质量政策

质量方针/品质政策

为客户提供一流的产品和服务。客户优先，品质第一 ，持续改善，一次做好。

HSF方针

遵守环保法律法规;遵守客户环保要求;采用符合环保原则的设计和工艺，预防环境污染;节能降耗，定期评审，持续改善环保绩效。

工艺流程



质量检测

锡膏厚度测试仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。

AOI检测仪通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将采集的测试检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过算法分析和图像处理，检查出产品上的缺陷，并通过显示器把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

    

产能介绍

本公司目前共有六条SMT生产线，其中高速生产线两条，一线使用RX-7R，产能可达75000点/小时;二线使用RS-1R，产能可达45000点/小时;另外四条生产线产能可达25000点/小时。 每日产能可达约500万点。

两条DIP生产线，每日产能可达约50万件。

    

硬件设备



检测设备